swag 免费视频 新凯来、电科装备、高测股份大行为, 对准第三代半导体等发展

SEMICON China 2025正轰轰烈烈在上海召开swag 免费视频，半导体开垦参展厂商活跃，诱骗不雅众容身。值得一提的是，本次展会上，围绕第三代半导体等限制，包括新凯来、电科装备、高测股份等在内的多家半导体开垦厂商拿出了最新家具与决策。

新凯来展示多款半导体开垦，涉登第三代半导体限制！

SEMICON China 2025展会时辰，国内半导体开垦新锐创企新凯来“首秀”，激励现场极大关心。新凯来展出了工艺装备、量检测装备等全系列家具，并发布了五款新品，触及先进制程、第三代半导体等多个限制。

source：集邦化合物半导体拍摄

五款新品分袂是：

EPI（峨眉山）：专攻先进制程登第三代半导体。

ALD（阿里山）：援手5nm及更先进制程。

PVD（普陀山）：金属镀膜精度微米级，已参加国内晶圆代工大厂考据阶段。

ETCH（武夷山）：聚焦第三代半导体刻蚀。

CVD（长白山）：适配5nm，兼容多种制程节点。

据悉，EPI外延层是半导体制造中的要紧技巧，尤其是在先进制程和第三代半导体限制。ETCH蚀刻是半导体制造工艺，微电子IC制造工艺以及微纳制造工艺中的一起十分要紧的门径，是与光刻相相关的图形化（pattern）处理的一种主要工艺，现在主要由海外巨头主导；CVD化学气相千里积是半导体制造中需求量最大的开垦之一，PVD物理气相千里积、ALD原子层千里积等王人是半导体制造工艺当中相等要紧的高端开垦。

资料显现，新凯来勤苦于半导体装备及零部件、电子制造开垦的研发、制造、销售与管事，该公司中枢团队具备20年以上电子开垦技巧开发锻真金不怕火。频年，新凯来完成了全系列装备开发，初步恬逸逻辑、存储等半导体制造企业的需求。限制2024年底，大部分装备依然取得冲突，启动考据和愚弄。

电科装备大尺寸碳化硅材料加工智能惩处决策亮相

SEMICON China 2025时辰，媒体聚焦电科装备最新发布的大尺寸碳化硅材料加工智能惩处决策进行报谈。

电科装备经过多年发展，电科装备培育了晶锭减薄开垦、激光剥离开垦、晶片减薄开垦、化学机械抛光开垦等明星家具，形成8至12英寸碳化硅材料加工智能惩处决策。

报谈指出，该公司最新发布的大尺寸碳化硅材料加工智能惩处决策聘用最新激光剥离工艺进行晶体切片，相较于传统加工产线聘用的多线切割晶体切片技巧，激光剥离开垦不错使激光聚焦在碳化硅晶体里面指点产生一层裂纹，从而幸免了传统多线切割形成的切割线损，平均每片切割研磨损耗仅为原本的40%独揽，显赫裁汰加工资本。

现在该惩处决策已取得阛阓积极响应，参加用户产线开展进修考据，并与多家头部企业达成意向互助。

高测股份展示碳化硅“切、倒、磨”一体化惩处决策

高测股份初度亮相该展会，带来了公司聚焦晶圆加工制造迤逦，全面迭代布局的8英寸碳化硅“切、倒、磨”一体化惩处决策。

在切割迤逦，高测股份2018年、2021年，先后推出针对半导体硅、碳化硅切割的金刚线切片专机，通过抓续优化切割工艺和参数，或者竣事对不同尺寸、不同材质晶圆的高精度切割，不休耕种线切的切割后果、切片质料，裁汰材料损耗。

在倒角迤逦，高测股份2024年推出全自动晶圆倒角机，聘用独到的双工位孤独研磨磋议，适用于4寸、6寸、8寸半导体晶圆材料的旯旮倒角加工。

source：高测股份

在研磨迤逦，高测股份全自动减薄机聘用In-feed加工旨趣，通过砂轮旋转及垂直进给对旋转的晶圆进行磨削加工，竣事高精度、高刚性、高巩固性、高效加工才气、低毁伤加工，全面兼容6-8英寸晶圆磨削加工，名义粗拙度限制在3nm以下，恬逸高端芯片制造对晶圆名义质料的严格法式。

在第三代半导体材料加工需求激增的布景下，针对阛阓对工艺整合与后果耕种愈发进犯的诉求，高测股份“切、倒、磨”一体化决策全历程紧密衔尾，从切割开垦的高效切割，到倒角开垦对晶圆旯旮的细致处理，再到减薄开垦对晶圆名义的打磨抛光，竣事了从原材意想制品的一站式加工。

（文/集邦化合物半导体 奉颖娴 整理）swag 免费视频